9月23日，士兰微发布了有关获得政府部门补助金的公示称作，企业和有限责任公司分公司杭州市士兰集成电路芯片有限责任公司（下列全名“士兰构建”）及其其他第三方协同分摊了“朝向移动智能终端和物联网技术的传感器技术商品生产制造与PCB一体化构建技术性”项目。该项目已根据综合性绩效评估，企业与士兰构建将累计获得中间存量资金项目后补贴3,269万余元，在其中本企业将获得的后补助金金额为1,037万余元，士兰构建将获得的后补助金金额为2,232万余元。士兰微答复，企业月末今年9月20日收到上海科学技术委员会因该项目并转拨给的补助金资产1,211万余元（在其中本企业获得的补助金金额为384万余元，士兰构建获得的补助金金额为827万余元）。

该项目剩余的2,058万余元后补助金资产仍未拨给。

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